Tüm dünyada devam eden çip krizi, telefon, tablet, otomobil ve öbür birçok elektroniğin üretimini epeyce olumsuz etkiledi. Bu durum son aylarda biraz daha düzelmiş olsa da hâlâ kahırlar devam ediyor. Yaşanan kahırlarla bir daha karşılaşmak istemeyen Samsung ise çip üretimi konusunda yeni adımlar atıyor.
Samsung üretim teknolojisini ve adedini artıma hedefinde
Samsung ürettiği teknololojik aletleri ile biliniyor olsa da şirket birçok markaya ürettiği çiplerle de öne çıkıyor. Snapdragon 8 Gen 1 işlemcilerini üreten Güney Koreli üretici birebir vakitte Apple eserlerine de bellek yongaları sağlıyor. Her şirkette olduğu üzere geçtiğimiz süreçte Samsung da pandemiden olumsuz etkilendi.
Yarı iletken üretimi konusunda Samsung’un en büyük rakibi olan TSMC de emsal nedenlerden ötürü üretimde aksamalar yaşadı. Samsung ise bu problemleri yaşamamak ismine çip üretimindeki yeni planları paylaştı.
Güney Koreli üretici, 2025 yılında daha güçlü ve verimli çipler üretilmesini sağlayan 2 nm sürecini tamamlamayı planlıyor. 2027 yılına gelindiğinde ise çok daha gelişmiş çiplere kapı açacak 1.4 nm üretim kademesinin devere sokulması hedefleniyor.
Samsung, yeni teknolojiler dışında üretim kapasitesini artırarak bir daha yarı iletken derdi yaşamamak istiyor. Şirket, 2027 yılı ile birlikte gelişmiş çip üretme kapasitesini 2022 yılına nazaran 3 katdan daha fazla artıma maksadında. Güney Koreli üretici, hâli hazırda Güney Kore ve ABD’deki tesislerine ek olarak Teksas’ta faaliyet gösterecek yeni bir fabrika kurmayı planlıyor.
Samsung, bu gelişim adımları ve üretim kapasitesinin artması ile birlikte TSMC’yi yakalamak istiyor. Tayvan merkezli şirket, Apple’ın M1 ve M2 işlemcilerinin yanı sıra AMD, Nvidia ve Intel’e birçok çip üretiyor. Samsung ise yeni atılımları ile çip krizini ortadan kaldırıp maliyetleri düşürmenin hesaplarını yaparken, TSMC’nin birtakım müşterilerini de elinden alma niyetinde.
Peki siz Samsung’un çip üretimi konusunda attığı yeni adımlar hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.
